一、项目简介
硅基材料，作为集成电路(IC)、微纳电子机械系统(M/NEMS)以及气体各类微电子器件制备的主要材料，具有材料来源丰富、价格低廉、加工过程标准化和成熟度高等优点，因而在各类电子器件或者材料结构中应用广泛。本项目涉及的一种瓶状六角形硅及硅基复合三维阵列结构的相关技术，可拓展应用于各种异质材料制备、器件性能提升等方面，在能源、电子信息、食品、生物、医药、环境监测等领域发挥重要作用。
二、技术成熟度
本项目涉及的一种硅基复合三维微纳米阵列结构，采用模板法，结合干法刻蚀和薄膜沉积，可实现快速、稳定制备。所开发的工艺流程和参数稳定，已经实现晶圆级(5寸晶圆以上)的有序制备(覆盖度达90%以上)，工艺技术成熟可靠。
三、应用范围
一种硅基复合三维微纳米阵列结构，可广泛用于能源、电子信息、食品、生物、医药、环境监测以及农牧业等领域。
四、投产条件和预期经济效益
主要原料硅基晶圆、PS或者SiO2微球、各类复合物靶材，材料用量小，且国内市场供应充足，工艺加工设备均为常用微纳加工设备设备，投入成本低。生产过程无环境污染，仅使用少量刻蚀气体。对于年产值1000万元规模，预计设备投资250万元(不包括厂房、公用工程等)。
五、合作方式
技术转让或联合生产，具体合作方式可商议。
联系人：沈老师17507028868 郑老师13979219664
